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錫、焊錫球(半球)

CAS號	7440-31-5
規格	25Kg/件25Kg/件	純度	≥99%
貨號	40	貨期	1-2天
品牌	云錫	庫存	20000kg
規格	25Kg/件25Kg/件
純度	≥99%
貨號	40
貨期	1-2天
品牌	云錫
庫存	20000kg
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參考價：需詢盤

立即詢盤

貨號	品牌	純度	規格	參考價	貨期
42	云錫	≥99%	25Kg/件25Kg/件	需詢盤	1-2天
41	云錫	≥99%	25Kg/件25Kg/件	需詢盤	1-2天
39	云錫	≥99%	25Kg/件25Kg/件	需詢盤	1-2天
40	云錫	≥99%	25Kg/件25Kg/件	需詢盤	1-2天
38	云錫	≥99%	25Kg/件25Kg/件	需詢盤	1-2天

產品詳情

詳細信息(中文)：
錫、焊錫球（半球） Tin Ball, Ball (Hemisphere) Solder 執行標準：Q/YXG005-2003 GB/T728-1998 GB/T8012-2000 產品牌號：Q/YXG005-2003 GB/T728-1998 GB/T8012-2000標準規定的各牌號。根據用戶要求，還可生產其它特殊要求的產品。產品規格：球徑為φ6~ 50.8mm等各種規格。常用規格有 13mm、 16mm、 19mm、 22mm、 25mm、 30mm、 50.8mm等各種規格；半球有 15 mm、 18mm、 22mm、 25mm、 35mm等規格。包裝：塑料桶，20 kg/桶。用途：用于鍍錫行業、有機合成、合金制造以及電子行業中多組集成電路的裝配等。